F2-10
Rozpraszanie ciepła przez obudowę
" Dopuszczalna temperatura Tj kostki krzemowej (złącz 
junction) jest ograniczona zazwyczaj do +150 °C
Tj = Ta + P¸ja
Ta  temperatura otoczenia (ambient)
P  moc strat układu
¸ja  rezystancja termiczna miÄ™dzy kostkÄ… (junction) i
otoczeniem jest sumÄ… rezystancji
¸ja = ¸jc + ¸ca
¸jc  r.t. miÄ™dzy kostkÄ… i obudowÄ… (case)  parametr obudowy
¸ca  r.t. miÄ™dzy obudowÄ… i otoczeniem  możliwe chÅ‚odzenie
Dopuszczalna moc strat
Pmax(Ta) = (Tjmax  Ta)/¸ja
Przykład:
Plastykowa obudowa DIL º% ¸ja H" 100 °C/W
Tjmax = +150 °C, Ta +70 °C º% Pmax H" 0.8 W
© J. Kalisz, WAT, 2006

Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
4 EFEKT CIEPLARNIANY 10
10 Zrodla ciepla kondensacja
F2 9 Obudowy Przykłady
F2 8 Obudowy
F2 31 Układy CMOS 10 Margines zakłóceń
WSM 10 52 pl(1)
EFEKT CIEPLARNIANY
VA US Top 40 Singles Chart 2015 10 10 Debuts Top 100
10 35

więcej podobnych podstron