DSCN1647

DSCN1647



54


/. Podstawy procesów odlewniczych

Krystalizacja równowagowa występuje przy nieskończenie wolnym odprowadzaniu ciepła, któremu towarzyszy powolny wzrost kryształów. W związku z powyższym w każdej chwili w fazie ciekłej i stałej zachodzi pełna dyfuzja, uniemożliwiająca powstanie gradientu stężenia składnika.

Podczas krystalizacji z całkowitym konwekcyjnym mieszaniem kąpieli brak jest gradientu stężenia składnika w cieczy, co prowadzi do maksymalnej segregacji składnika w fazie stałej. Krystalizacja bez konwekcyjnego mieszania kąpieli uzależnia segregację składnika jedynie od jego dyfuzji w ciekłym stopie. Podczas krystalizacji z częściowym konwekcyjnym mieszaniem kąpieli segregacja zależy zarówno od konwekcji, jak i dyfuzji w fazie ciekłej.

Koncentracja domieszek lub składnika stopowego przed frontem krzepnięcia ma zasadniczy wpływ na morfologię krystalizacji, tj. postać wzrastających kryształów. Wiąże się to bezpośrednio z usuwaniem ciepła z frontu krystalizacji. Jest oczywiste, że zwiększenie szybkości usuwania ciepła powoduje zmniejszenie temperatury frontu krystalizacji, a tym samym wzrost szybkości R przesuwania się granicy rozdziału faza stała-ciecz w kierunku cieczy. W warunkach rzeczywistych, tak w czystych metalach jak i stopach, proces krzepnięcia jest zaburzany przez fluktuacje termiczne i/lub stężeniowe albo niedoskonałości budowy krystalicznej, które prowadzą do pojawienia się przypadkowych zakłóceń pierwotnie płaskiej granicy rozdziału ciecz-krysz-tał. W warunkach stabilnych zakłócenia takie, np. w postaci wypukłości frontu krystalizacji, zostają usunięte przy zachowaniu trwałego frontu krystalizacji. Inaczej jest przy niestabilnych warunkach wzrostu kryształu, kiedy to każde takie zakłócenie rozwjja się z upływem czasu, prowadząc do nietrwałego frontu krystalizacji. Jest on ściśle związany z segregacją składnika przed frontem krystalizacji, w wyniku czego pojawia się strefa tzw. prze-chlodzenla stężeniowego, którego warunek ma postać

(1.31)


9 oc ^ofl — ko)

H* kj)

gdzie: G gradient temperatury w fazie ciekłej, R — szybkość przemieszczania się frontu krystalizacji, m — nachylenie linii likwidus, D — współczynnik dyfuzji

Przechłodzenie stężeniowe występuje wówczas, gdy rzeczywista temperatura ciekłego metalu na froncie krystalizacji jest mniejsza niż temperatura likwidus stopu, która jest funkcją stężenia składnika przepychanego przed tym frontem. Zależnie od wartości przcchlodzenia stężeniowego, początkowo płaski front krystalizacji będzie stopniowo ewoluował w kierunku frontu komórkowego, a następnie dendrytycznego (rys. 1.40) [14]. W tym miejscu warto zauważyć, że kryterium trwałości frontu krystalizacji zapisane w postaci nierówności (1.31) dotyczy krystalizacji w obecności dodatniego gradientu temperatury. W warunkach ujemnego gradientu temperatury, który ma miejsce podczas


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)
DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rod
DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych •    wlania roztopionego metalu do
DSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo ró
DSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych •    na płycie modelowej (tj. modelu pr
DSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewó
DSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlew
DSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewow
DSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanie
DSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wl
DSCN1630 wlew /. Podstawy procesów odlewniczych Przykładowe, typowe wartości stosunku przekrojów
DSCN1636 44 /. Podstawy procesów odlewniczych Pizy ochładzaniu ciekłego metalu od temperatury zalewa
DSCN1643 50 ], Podstawy procesów odlewniczych Ze wzoru (1.27) wynika również, że zarodkowanie będą u
DSCN1655 62 /. Podstawy procesów odlewniczych Podobną, choć nioco szerszą klasyfikaąję rodząjów graf
DSCN1661 68 1. Podstawy procesów odlewniczych zasilania różnią się istotnie dla obu tych grup materi
DSCN1671 78 /. Podstawy procesów odlewniczych dłużenie zasięgu działania jednego nadlewu, umieszczon
DSCN1673 80 f. Podstawy procesów odlewniczych nieniem atmosferycznym do wnętrza odlewu przez pory w
DSCN1694 100 I. Podstawy procesów odlewniczych W przedziale między temperaturą Ę a temperaturą T.bsO
DSCN1696 102 7. Podstawy procesów odlewniczych 1.43. Mechaniczne oddziaływania odlewu na formę metal

więcej podobnych podstron