M Feld TBM490

490

11. Projektowanie procesu technologicznego części klasy korpus

Korpus przedstawiony na rys. 11.12 jest konstrukcją bardziej skomplikowaną, wymagającą bardziej złożonej obróbki i dlatego przewidziano operację odprężania w procesie technologicznym.

11.5.2. Ramowy proces technologiczny korpusu jednolitego z operacją odprężania podczas procesu (rys. 11.12)

Proces ten ma następujący przebieg:

1) trasowanie w celu wykonania obróbki zgrubnej,

2) obróbka zgrubna powierzchni stanowiącej pomocniczą bazę obróbkową,

3) obróbka zgrubna powierzchni stanowiącej zasadniczą bazę obróbkową,

4) obróbka zgrubna pozostałych powierzchni,

5) obróbka zgrubna zasadniczych otworów,

6) odprężanie,

7) malowanie wstępne,

8) trasowanie w celu wykonania obróbki kształtującej i wykańczającej,

9) obróbka kształtująca powierzchni stanowiącej pomocniczą bazę obróbkową,

10) obróbka kształtująca powierzchni stanowiącej zasadniczą bazę obróbkową,

11) obróbka wykańczająca powierzchni stanowiącej zasadniczą bazę obróbkową,

12) obróbka kształtująca i wykańczająca pozostałych powierzchni,

13) obróbka kształtująca i wykańczająca głównych otworów,

14) obróbka powierzchni i nadlewów drugorzędnych,

15) wiercenie i gwintowanie małych otworów,

16) kontrola jakości.

Technologia korpusu dzielonego (rys. 11.11) znacznie różni się od technologii korpusu jednolitego. Korpus dzielony składa się z dwóch części, przy czym obróbkę każdej z nich należy prowadzić do pewnej operacji oddzielnie, a dalej razem. Z dwóch części korpusu należy wybrać tę, której obróbka jest bardziej pracochłonna (rys. 11.1 lb) i dla niej opracować proces od początku do końca, a dla części drugiej - tylko do pewnej operacji. Sposób opracowania wyniknie zresztą z przedstawionego procesu ramowego.

11.5.3. Ramowy proces technologiczny korpusu dzielonego (rys. 11.11)

Proces dla części 2, czyli górnej (rys. 11.1 la), przebiega następująco:

1) trasowanie,

2) obróbka zgrubna i kształtująca powierzchni stanowiącej płaszczyznę podziału,

3) obróbka wykańczająca powierzchni stanowiącej płaszczyznę podziału,

4) wiercenie otworów łączących,