M Feld TBM560

12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich

Głównymi czynnikami mającymi wpływ na jakość procesu docierania są:

-    docierak (materiał i stan jego powierzchni roboczej),

-    czynnik docierający (gatunek ścierniwa i wielkość mikroziaren, rodzaj pozostałych składników zawiesiny ściernej, jej dawkowanie),

-    warunki docierania (naddatek obróbkowy, nacisk jednostkowy, kinematyka obróbki, prędkość docierania).

Docierak. Jego zadaniem jest równomierne rozmieszczenie i utrzymanie mikroziaren ściernych na powierzchni. Od stanu docieraka zależy w znacznym stopniu jakość powierzchni docieranej. Decydujący wpływ mają tutaj: materiał docieraka, jego struktura, twardość, odporność na ścieranie, chropowatość powierzchni roboczej, odchyłki kształtu (płaskości) oraz sztywność. Struktura materiału docieraka i jego twardość wpływają na proces wciskania i tworzenia się mikroziaren ściernych między powierzchnią obrabianą a docierakiem. Zbyt twardy docierak stwarza skłonność do wciskania się mikroziaren ściernych w powierzchnię docieraną, a ponadto

Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
M Feld TBM558 558 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.19. Zasada
M Feld TBM544 544 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich równoległości powie
M Feld TBM546 546 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.3. Półfabrykaty d
M Feld TBM548 548 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.5.1.1.  &nbs
M Feld TBM550 550 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.5.2. Ramowe proce
M Feld TBM552 552 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.6.1. Szlifowanie
M Feld TBM554 554 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Na proces szlifowan
M Feld TBM556 556 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich kańczającej. Od nac
M Feld TBM562 562 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Najbardziej rozpows
M Feld TBM564 564 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Mikropasty i miesza
M Feld TBM568 568 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.7. Możliwości obr
M Feld TBM566 566 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części ptaskich W szlifowaniu wedłu
M Feld TBM551 551 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.5.2.4. Ramowy proces technologiczny dla częśc
M Feld TBM490 490 11. Projektowanie procesu technologicznego części klasy korpus Korpus przedstawion
M Feld TBM660 660 13. Projektowanie procesu technologicznego części klasy koto zębate Drugi proces,
Technologiczne przygotowanie produkcji polega na projektowaniu procesów technologicznych dla obróbki
Mieczysław Feld Projektowanie procesów technologicznych typowych części maszyn
M Feld TBM355 355 8.7. Przykłady procesów technologicznych dla części klasy wał8.7. Przykłady proces
M Feld TBM363 363 8.7. Przykłady procesów technologicznych dla części klasy wał 110Ej fana2*0,2 Ana

więcej podobnych podstron