M Feld TBM567

12.6. Obróbka powierzchni płaskich

diamentu i regularnego azotku boru. Stosowane wielkości ziarn zmieniają się w granicach od 180 do 46 pm. Dla szczególnie dokładnych powierzchni są stosowane mikro-ziarna o wymiarach od 30/40 do 6/10.

Obok całkowitego pokrycia powierzchni roboczych ściernicy materiałem ściernym supertwardym jest stosowane również równomierne pokrycie płytkami ściernymi (rys. 12.30). Takie rozwiązanie umożliwia elastyczne kształtowanie ściernicy w stosunku do poszczególnych przypadków obróbki. Zastosowanie znajdują także ściernice segmentowe o pełnym pokryciu ziarnami ściernymi (rys. 12.31).

Szlifowanie według kinematyki docierania charakteryzuje się znacznie zwiększoną wydajnością w stosunku do docierania klasycznego i małym kosztem usuwania odpadów. W wyniku tej technologii uzyskuje się czystą, świecącą powierzchnię, która wymaga tylko przemycia. Dodatkową jej zaletą jest możliwość wyeliminowania obróbki wykańczającej, a proces szlifowania wg kinematyki docierania prowadzić bezpośrednio po obróbce kształtującej.

Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
M Feld TBM551 551 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.5.2.4. Ramowy proces technologiczny dla częśc
M Feld TBM557 557 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.6.2.1. Docieranie ręczne Znajduje zastosowani
M Feld TBM559 559 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.21. Docierarka jednotarczowa firmy
M Feld TBM561 561 12.6. Obróbka powierzchni płaskich ścierniwo ulega szybszemu kruszeniu, w wyniku c
M Feld TBM563 563 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.27. Docieraki składane z różnie ukształ
M Feld TBM553 12.6. Obróbka powierzchni płaskich553 Proces szlifowania taśmami ściernymi okazał się
M Feld TBM555 12.6. Obróbka powierzchni płaskich555 RYS. 12.16. Tarcze dociskowe z różnorodnie ukszt
274 (8) ROZDZIAŁ 12 12.1. 12.2.Obróbki powierzchniowe WPROWADZENIE Na czym polega obróbka
Obraz0210 21012.2.3. Charakterystyka ściernic diamentowych i z regularnego azotku boru12.2.3.1. Budo
choroszy 7 207 207 Diament Regularny azotek boru Ceramika tlenkowa ICigghwość Posuw f wania. Istotną
M Feld TBM544 544 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich równoległości powie
M Feld TBM568 568 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.7. Możliwości obr
M Feld TBM569 569 12.8. Przykład obróbki części płaskiej KARTA TECHNOLOGICZNA Nazwa części Listwa
CW 9-12 - Wyznaczanie sił naporu hydrostatycznego płynu na powierzchnie płaskie i zakrzywione. 4 CW
Obraz
3 (105) 28 Rys. 12. Schemat szlifowania promieniowego otworu3.3. Szlifowanie powierzchni płask

więcej podobnych podstron