75612 PC040307

Obróbka ścierna

1.    Zakres zastosowań

Cięcie - kształtowanie - konstruowanie Technicznych Warstw Wierzchnich (zmiana naprężeń własnych, zmiana twardości i zmiana własności metalurgicznych)

2.    Matriały ścierne ( lepsze własności od materiałów konstrukcyjnych )

H_s - twardość materiału ściernego

H_m - twardość innych materiałów

H_s

— =1.5 do 2

H_m

I    grupa materiały naturalne:

Diament, korut ( AI2O3 ), krzemień, naturalny granit w delikatnej obróbce

II    grupa systetyczne:

a)    zwykłe materiały ścierne: SiC, B4C, A1₂0₃ (Elektrokorut)

b)

diament syntetyczny, regularny Azotek Boru (CBN ), C3N4 HI materiały magnetyczno ścierne:

Węglik Tytanu TiC, Węglik Wolframu WC, Kompozyty typu FeO + FiC

IV materiały polerskie

Tlenki ( Berylu, Żelaza, Chromu)

Ziarna talku, kredy, wapna wiedeńskiego, mikroziamo Barytu BaS0₄

3.    Charakterystyka kształtowo - wymiarowa

h > a > 1

wymiar charakterystyczny

k = h-a— należy do przedziału ( 0.1 ; 1 ) l³

np. Numer ziarna :    100 / 25.4 mm

1000/25.4 mm

Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
4. ROZWIĄZANIA KONSTRUKCYJNE STACJI Badania w zakresie zastosowania sprężonego powietrza w konstrukc
Egzamin zagadnienia Kształtowanie plastyczne 1. Zakres zastosowania kucia swobodnego. 12. Maszyny i
Poznanie i pogłębienie wiadomości z zakresu nauk pedagogicznych. Kształcenie umiejętności zastosowan
kształcie, doprowadzanymi do styku z obrabianym przedmiotem1. Sposoby obróbki ściernej podzielić moż
DSCN4043 - Ćwiczenie nr 3: Obróbka ścierna i erozyjna.1.    Zakres przy go to wdhi$ s
LABORATORIUM - Ceramika Narzędziowa ściernego do zastosowania do określonego rodzaju obróbki
foto (22) Blok 1 - znak w nim wprowadzony podaje zakres zastosowań. który wg ustaleń normy może byc
s 118 119 118 ROZDZIAŁ 4 giczny w zakresie realizowania w procesie kształcenia w tych szkołach
genetyka inżynieriaNO LOGIA Naukowe podstawy z zakres zastosowań biotechnologii

więcej podobnych podstron