230 (44)

Interesującą zaletą metody laserowej jest możliwość prowadzenia korekcji rezystorów znajdujących się bezpośrednio w układach elektronicznych. Ta cecha promieniowania laserowego umożliwia dokładną regulację oraz dostrojenie już skompletowanych układów elektronicznych, a w szczególności takich, które są czułe na niewielkie zmiany rezystancji rezystorów wchodzących w ich skład. Możliwość selektywnego, cieplnego oddziaływania promieniowania laserowego na mikroskopijne obszary materiału umożliwia więc korekcję rezystancji oddzielnych rezystorów, nawet w bardzo skomplikowanych obwodach elektronicznych o dużej skali integracji bez obawy destrukcji elementów sąsiednich. Obok tworzenia ścieżek w przedstawiony wyżej sposób, zmianę rezystancji można również wprowadzić przez drążenie w materiale rezystora niewielkich otworów.

Istnieje jeszcze wiele zastosowań promieniowania laserowego w technologii elektronowej, włączonych już praktycznie do procesów produkcyjnych lub znajdujących się jeszcze na etapie badań laboratoryjnych. Za pomocą wiązki laserowej wykonuje się np. korekcje częstotliwościowego pasma przenoszenia monolitycznych filtrów kwarcowych z dokładnością 1% lub korekcję rezystancji rezystorów bezpośrednio w scalonych układach hybrydowych, co umożliwia wielokrotne zmniejszenie wymiarów takich układów.

Lasery wykorzystano także do nanoszenia niezwykle cienkich warstw na różnego rodzaju podłoża (np. A1₂0₃ na krzem typu n i typu p) i hodowli monokryształów o dobrej jakości. Laser służy również do usuwania zbędnej izolacji z przewodów elektrycznych bez uszkodzeń przewodnika lub metalowego ekranu oraz przyczynia się do zwiększenia efektywności produkcji obwodów montowanych powierzchniowo metodą lutowania rozpływowego. Dzięki zastosowaniu lasera do nacinania płytek półprzewodnikowych i ceramicznych zwiększono znacznie efektywność produkcji niektórych podzespołów elektronicznych. Operacja ta sprowadza się do utworzenia w materiale, za pomocą zogniskowanej wiązki laserowej, rowka (lub ciągu otworków), wzdłuż którego materiał ulega łatwiejszemu podziałowi. Metoda laserowego nacinania jest stosowana z powodzeniem do podziału płytek wykonanych np. z krzemu, arsenku galu, a także płytek ceramicznych (np. do pamięci komputerowej) i szklanych na oddzielne fragmenty.

W porównaniu do metody noża diamentowego, nacinanie laserowe ma wiele zalet, takich jak bezdotykowość procesu, krótki czas oddziaływania promieniowania z półprzewodnikiem i niewielki obszar tego oddziaływania, a w związku z tym małe naprężenia własne wprowadzone w nacinanym materiale. Łatwiejszemu podziałowi materiału sprzyja ostra krawędź nacięcia, co wraz z możliwością prowadzenia nacinania laserowego ze stosunkowo dużymi prędkościami (1+25 cm/s) umożliwia wielokrotne podwyższenie wydajności operacji oraz znaczne zmniejszenie odpadów płytek uszkodzonych podczas łamania. Laser Nd:YAG o mocy szczytowej impulsów 10 kW może wykonywać nacięcia o szerokości 15 pm i głębokości 100 pm z prędkością 20 cm/s. Osiągane wydajności cięcia przekraczają sto płytek dziesięciocentymetrowych na godzinę. Stwierdzono, że najwyższą efektywność nacinania laserowego uzyskuje się, jeśli głębokość nacięcia wynosi od 25 do 30% grubości płytki. W nacinarkach laserowych przeznaczonych do nacinania półprzewodników zwykle są stosowane lasery Nd:YAG o działaniu impulsowym, natomiast do płytek z ceramiki (np. berylowej lub alundowej) obok laserów Nd:YAG także lasery C0₂.

230

Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
1
5 Jak zatem widać, zaletą metody Rittera jest możliwość wyznaczenia sił w prętach z równań o jedne
14(2) Dużą zaletą metody EBSP jest automatyczna rejestracja wyników oraz możliwość przeprowadzania
new 7 (3) 16 1. Podstawowe wiadomości o gwintach rów). Zaletą tych gwintów jest możliwość kompensacj
Dodatkową zaletą przyjętej struktury jest możliwość sprawdzania czujników termorezystancyjnych i pom
30 (376) 30 przypadku duża oś elipsy wynosi 1,22 d, a mała 0,71 d. Zaletą takiego sposobu jest możli
Oszczędność Zaletą sieci lokalnych jest możliwość stopniowego zwiększania mocy obliczeniowej
9 (303) Główną zaletą tej techniki jest możliwość /.organizowania formalnego spotkania grupy w taki
54780 strona (451) Ryc. 3-17. Jedną z nowych możliwości sprzętu laserowego jest możliwość stosowania
Sposoby uzyskania modelu przestrzennego 1. metoda anaglifowa Zaletą metody anaglifowej jest prostota
grafitowego. Największą zaletą elektrod grafitowych jest możliwość wykonania elektrod bardzo długich
Oszczędność Zaletą sieci lokalnych jest możliwość stopniowego zwiększania mocy obliczeniowej

więcej podobnych podstron