38 (310)

38 (310)



Parametry izolatora:

• Współczynnik strat dielektrycznych tg 8 - wielkość bezwymiarowa

. r Ir tg5= —

Je

gdzie:

-    IR - natężenie składowej rzeczywistej (czynnej) prądu elektrycznego płynącego przez

izolator w zmiennym polu elektrycznym

-    Ir- natężenie składowej urojonej (biernej)



gdzie:

•o - pulsacja

•y - konduktywność (przewodność właściwa) • e - przenikalność elektryczna


Zastosowanie warstw dielektrycznych w elektronice półprzewodników:

•    Pasywacja powierzchni

•    Izolacja elektryczne elementów składowych lub wybranych obszarów w obrębie struktury

•    Dielektryk kondensatorów

•    Dielektryk bramki tranzystorów MISFET (ang. Metal Isolator Semiconductor Field Effect Transistor)

•    Maskowanie półprzewodnika w procesach implantacji i zabezpieczanie powierzchni w procesach wygrzewania poimplantacyjnego


Wymagania stawiane warstwom dielektrycznym

•    Prostota i kompatybilność technologii półprzewodnika i dielektryka

•    Duża stabilność chemiczna

•    Dopasowanie współczynników rozszerzalności termicznej dielektryk - półprzewodnik

■ Jednorodność składu i struktury dielektryka

•    Uzyskiwanie wymaganych grubości warstw oraz jednorodność grubości (10*10000 nm)

•    Duże napięcie przebicia

•    Mały współczynnik strat dielektrycznych

•    Odpowiednia do zastosowań wartość stałej dielektrycznej

•    Mała gęstość wtrąceń i defektów


Rodzaje wykorzystywanych materiałów


Klasyczne dielektryki wykorzystywane w technologii krzemowej Si02, Si3N4 Al203,


Dielektryki alternatywne


na warstwy podbramkowe

Tlenki Ti, Ta, Hf, Zr, Cr, Mo, W, Ni, Co

Azotki Ti, Ta, Al

Dielektryki wieloskładnikowe: SiOjNx, HfSiON, HfZrOr HfLaON, TaSiN,...

Wielowarstwy: HfSiON/SiON, W/TiN/Hf02, _TiN/TaN/HfO;, MoO/SiON,...

Warstwy izolujące, ILD (ang. Inter-Layer Dielectric)

Si02 domieszkowane F, C Porowaty Si02

Dielektryki organiczne, polimery


Tranzystor w technologii 45nm www.inteLcom


Połączenia elektryczne wewnątrz układów U LSI www.inteLcom


Tranzystor MOS

Istotne parametry konstrukcyjne tranzystora

-    Długość kanału L

-    Szerokość kanału W

-    Grubość tlenku tox


GATE



Rodzaje wykorzystywanych materiałów


Materiał

Stała

dielektryczna

Er

Przerwa wzbroniona E(eV)

Struktura

krystalograficzna

Si02

3,9

8,9

amorficzna

Si,N4

7

5,1

amorficzna

Al,O,

9

8,7

amorficzna

A1N

94

polikrystaliczna

Y.O,

15

5,6

kubiczna

La203

30

43

heksagonalna

Ta,Os

26

4,5

ortogonalna

Ti02

80

3,5

tetragonalna

Hf02

25

5,7

tetragonalna

Zr02

25

7,8

tetragonalna



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Współczynnik strat dielektrycznych tg 8(6.11) W przypadku schematu zastępczego kondensatora
Współczynnik strat dielektrycznych tg 6 Kąt S, stanowiący dopełnienie do kąta prostego przesunięcia
Współczynnik strat dielektrycznych tg 8(6.11) W przypadku schematu zastępczego kondensatora
Współczynnik strat dielektrycznych tg 6 Kąt S, stanowiący dopełnienie do kąta prostego przesunięcia
spis cwiczen 3.    Pomiary współczynnika strat dielektrycznych 5.    B
090 (10) 90 b) współczynnik strat dielektrycznych w kablach z izolacją polietyle-nową na napięcie po
090 (10) 90 b) współczynnik strat dielektrycznych w kiblach z izolacją polietylenową na napięcie pow
P1100151 Ł rt.AT Q *= (12.14) (12.15) Współczynnik jakości Q i współczynnik strat dielektryka Ig 5
Cialkoskrypt$1 480 Dodatek Tablica D.38. Współczynnik strat tarcia A w zakresie przepływów turbulent
skanuj0009 (185) stronica 6 EN ISO 14683:19994 Wpływ mostków cieplnych na całkowite straty ciepła 4.
Slajd46 (81) Wartości charakterystyczne parametru i wartości współczynnika materiałowego
skanowanie0013 (101) 136 Odpowiednie wartości współczynników strat miejscowych, dobrano z tabel H7),

więcej podobnych podstron