3

3



150 Ćwiczenia laboratoryjne z fizyki

150 Ćwiczenia laboratoryjne z fizyki


W wyniku lego procesu w cienkim obszarze przyzłączowym półprzewodnika typu n wystąpi nadmiar ładunku dodatniego (w porównaniu z głębszym obszarem półprzewodnika typu u). Natomiast w obszarze przyzłączowym półprzewodnika typu p wystąpi nadmiar ładunku ujemnego (w porównaniu z głębszym obszarem półprzewodnika typu p). Zatem warstwa podwójna wytwarza lokalne pole elektryczne Enp o kierunku od typu n do p przeciwdziałające dalszej dyfuzji nośników ładunku. W warstwie tej występuje również zmniejszenie koncentracji swobodnych nośników ładunku. Jest ich tu bardzo mało w porównaniu z pozostałymi obszarami obu typów półprzewodnika. Dzięki temu ta cienka warstwa posiada tak dużą rezystancję, że decyduje o łącznej rezystancji całego złącza. Jest to bardzo ważne, bo decydujące o właściwościach elektrycznych diody półprzewodnikowej. Z powyższych powodów omawianą warstwę nazywa się często warstwą zaporową.

N    E.    p


ife

b)    N    . i    p

©*• ©►©*• -

+i -*<5> <E) ■*<£>

©* ©*•©►! -

+\

i

©*• ©►©*■-

pi -a® -*<5>

—i

©*-©*•©*• u

+i «<±> *<±> *•©

©* ©*©•>

+\

L

1 ■

lii.__1

Rys. 19.3. Spolaryzowana dioda n-pi a) w kierunku zaporowym, b) w kierunku przewodzenia

Pole elektryczne Enp przeciwstawia się dyfuzji nośników większościowych ą jednocześnie ułatwia przepływ mniejszościowych przez złącze (jest to tzw. prąd

unoszenia). W niespolaryzowanym złączu ustala się stan równowagi, w którym znoszą się tc obydwa rodzaje prądów (ich suma równa się zeru).

jeżeli do złącza p-n przyłożyć zewnętrzne pole elektryczne Et w kierunku zgodnym z kierunkiem pola E„p (do półprzewodnika typu n - biegun dodatni, a do typu p - biegun ujemny) (rys. 19.3a), to grubość warstwy zaporowej wzrośnie. W wyniku tego rezystancja złącza znacznie wzrośnie i będzie przez niego płynąć stosunkowo słaby prąd. Nosi on nazwę zaporowego, a jego kierunek przepływu - kierunku zaporowego.

jeżeli do złącza p-n przyłożyć zewnętrzne pole elektryczne E, w kierunku przeciwnym do wewnętrznego pola złącza Enp (do typu n - biegun ujemny, a do typu p - biegun dodatni) (rys. 19.3b), to zmniejsza się grubość warstwy zaporowej i jej rezystancja. Przy takiej polaryzacji przez diodę może płynąć prąd o dużym natężeniu, a jego kierunek nazywamy kierunkiem przewodzenia.

Natężenie prądu I płynącego przez złącze p-n pod wpływem przyłożonego z zewnątrz napięcia U wyraża się następującym wzorem


(19.1)

gdzie: I, - tzw. prąd nasycenia, e - ładunek elementarny, k - stała Boltzmanna.

W kierunku przewodzenia (U > 0) prąd (I > 0) wzrasta gwałtownie ze wzrostem napięcia, a w kierunku zaporowym (U < 0) prąd (tu / < 0) szybko osiąga wartość ekstremalną (/ = -Is). Graficznym obrazem zależności (19.1) jest charakterystyka prądowo-napięciowa diody p-n.

Powyższa teoria złącza p-n wynika z modelu dyfuzyjnego, zaproponowanego przez Shockleya w 1949 roku. Odchylenia od tej idealnej charakterystyki złącza są dosyć częste w takich półprzewodnikach, jak np. Si, GaAs i GaP. Główną przyczyną tych odchyleń jest zmiana gęstości prądu elektronów i dziur w obszarze warstwy zaporowej, wynikająca z rekombinacji nośników, czego nie uwzględnia teoria Shockleya. Dlatego w praktycznych pomiarach uzyskuje się charakterystykę opisaną równaniem

1 = 1,


exp \e


PkT


-I


(19.2)


Współczynnik p wskazuje na proporcję między składową prądu dyfuzyjnego a składową prądu rekombinacyjnego i jest równy 1 dla czystego prądu dyfuzyjnego oraz 2 dla prądu rekombinacyjnego.

Dla odpowiednio dużego napięcia polaryzującego diodę w kierunku prze

wodzenia (tzn. gdy spełniony jest warunek można pominąć i otrzymuje się zależność:


'W


3) jedynkę we wzorze (19.2)



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
14.3 Laboratorium/ Ćwiczenia praktyczne.:_1) Studenci zapoznają się z procesem pisania. Najpierw ucz
Laboratorium systemów operacyjnych - ćwiczenie nr 3. [ilość modułów: 1] numer procesu terminal czas
rcprises, sous 1*influence d’observations faites en laboratoire ou pendant le processus de modelisat
IMG?99 Ćwiczenie TEMAT: Wpływ temperatury na proces rozpuszczania i krystalizacji substancji krystal
IMG?00 Ćwiczenie rEMAT: Wpływ temperatury na proces rozpuszczania i krystalizacji substancji kr
INSTYTUT FIZYKI WYDZIAŁ INŻYNIERII PROCESOWEJ, MA TERIAŁOWEJI FIZYKI STOSOWANEJ POLITECHNIKA
INSTYTUT FIZYKI WYDZIAŁ INŻYNIERII PROCESOM EJ, MA TERU TOM EJ I FIZYKI
INSTYTUT FIZYKI W VDZIAŁ INŻYNIERII PROCESOWEJ, MATERIAŁOWEJ I
INSTYTUT FIZYKI WYDZIAŁ INŻYNIERII PROCESOWEJ, MATERIAŁOWEJ I FIZYKI
DSC00045 (32) 168 Ćwiczenie 12 (rys. 12.7), Konsekwencją procesu pełzania jest więc. wydłużenie elem
INSTYTUT FIZYKI WYDZIAŁ INŻYNIERII PROCESOWEJ, MATERIAŁOWEJ I FIZYKI
5.2. Wynik finansowy5.2.1. Ćwiczenia Ćwiczenie 1 Ustalanie i podział wyniku finansowego. Salda wybra
Sposób wykonania ćwiczenia Uczeń powinien: 1)    zdefiniować pojęcia: proces

więcej podobnych podstron