INSTRUKCJA DO ĆWICZENIA 8.
PRZEDMIOT: Zajęcia praktyczne w pracowni urządzeń mechatronicznych.
TEMAT: Technologia wykonywania obwodów drukowanych.
Cel ćwiczenia: Zapoznanie z techniką fotograficzną wytwarzania obwodów drukowanych.
Imię Nazwisko Grupa Rok szkolny
OCENA:
Wprowadzenie do ćwiczenia.
Najpopularniejszym sposobem na uzyskanie niezłej jakości płytki drukowanej jest
namalowanie mozaiki ścieżek flamastrem kwasoodpornym lub np. lakierem do paznokci na
laminacie pokrytym warstwą miedzi. Jest to praca dość trudna i wymagająca pewnej wprawy,
lecz należy zdać sobie sprawę, że nie ma łatwego sposobu na wykonanie płytki drukowanej.
Pierwszą czynnością po przygotowaniu projektu jest wycięcie płytki o odpowiednim kształcie
i oszlifowanie jej krawędzi. Następnie należy nakleić kopię (np. xero) projektu na płytkę za
pomocą przezroczystej taśmy klejącej i zaznaczyć punktakiem miejsca w których będą
znajdowały się otworki. Trzeba pilnować żeby nie przeoczyć żadnego punktu. Wiercenie
najlepiej przeprowadzić specjalną wiertarką do płytek drukowanych lecz nie jest to
konieczne. W ostateczności wystarczy zwykła wiertarka elektryczna na statywie zaopatrzona
w wiertło o średnicy 0.8 do 1 mm. W przypadku trudności z zamocowaniem cienkiego wiertła
można je okręcić miedzianym drutem F 0.5 - 0.8 mm . Płytkę z otworami należy dokładnie
oczyścić papierem ściernym o numerze 200, pilnując aby zniknęły wszystkie "kołnierze"
wokół otworków a płytka stała się błyszcząca, pozbawiona tlenków. Przed malowaniem
powierzchnię płytki należy odtłuścić np. płynem do mycia naczyń. Na tak przygotowaną
płytkę można nanieść lakier. Przed malowaniem ścieżek można wykonać punkty lutownicze
za pomocą zaostrzonej zapałki lub wykałaczki. Ścieżki malujemy cieniutkim pędzelkiem lub
stalówką. Ważne jest aby lakier miał odpowiednią gęstość. Nie może pozostawiać "nitek" i
nie może też być zbyt rzadki gdyż nie wytrzyma agresji środka trawiącego. Po namalowaniu
wszystkich ścieżek i wysuszeniu płytki można przystąpić do trawienia.
Do rozpuszczania wolnych od lakieru części płytki najczęściej stosowany jest trójchlorek
żelaza (FeCl3*6H20). Do kuwety fotograficznej lub innego płaskiego naczynia należy nalać
ciepłej wody, następnie wsypać kryształki chlorku i mieszając doprowadzić do ich
Projekt "Modernizacja oferty kształcenia zawodowego w powiązaniu z potrzebami lokalnego/
regionalnego rynku pracy" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego
Funduszu Społecznego.
1 z 5
całkowitego rozpuszczenia. Typowa koncentracja - 200 g trójchlorku na 1 litr wody. W tak
przygotowanym roztworze należy zanurzyć płytkę na około 5 minut delikatnie poruszając.
Do trawienia można także zastosować następującą mieszankę :
200 ml stężonego kwasu solnego (HCl)
200 ml perhydrolu technicznego (H-2O-2)
600 ml wody
Podczas przygotowywania roztworu należy zwrócić szczególną uwagę na ręce i oczy.
Plamy powstałe w wyniku rozlania kwasu lub chlorku są praktycznie nieusuwalne. Kwas
trzeba wlewać powoli do wody i perhydrolu. Po zmieszaniu roztwór nie jest już tak
niebezpieczny dla rąk jak każdy z odczynników osobno. Do poruszania i wyjmowania płytki
nie można stosować przedmiotów metalowych gdyż ulegną zniszczeniu i osłabią roztwór.
Podczas trawienia w kwasie wydziela się dużo trujących gazów m.in. chlor dlatego proces
należy przeprowadzać w dobrze przewietrzanym miejscu. Czas potrzebny do całkowitego
wytrawienia płytki jest zależny od stężenia roztworu , wielkości płytki itp. i powinien
wynosić najwyżej 15 minut. Dłuższe czasy trawienia świadczą o zużyciu wytrawiacza. Proces
trawienia nie może jednak przebiegać zbyt gwałtownie gdyż grozi to podtrawianiem ścieżek.
Roztwór chlorku można w pewnym stopniu zregenerować przez dolanie odrobiny wrzącej
wody. Gdy płytka jest całkowicie wytrawiona, należy ją wypłukać w wodzie i wysuszyć. Do
usunięcia lakieru można użyć rozpuszczalnika NITRO. Na koniec zostaje opis płytki tuszem i
pokrycie całości kalafonią rozpuszczoną w spirytusie, w celu zabezpieczenia ścieżek przed
utlenianiem . Można także zastosować FLUX 10 lub cynowanie jako środek chroniący przed
skutkami korozji. Po wyschnięciu powłoki ochronnej można przystąpić do montażu
elementów.
Powyższa metoda wykonywania obwodów drukowanych nadaje się do wykonywania
jednostkowych, stosunkowo prostych płytek. Aby wykonać kilka identycznych płytek trzeba
czynność malowania powtórzyć wielokrotnie. Uzyskanie cienkich i równych ścieżek jest
bardzo trudne. Nawet posługując się pisakiem kwasoodpornym przeprowadzenie połączenia
między nogami układu scalonego jest prawie niemożliwe, a o elementach SMD należy
zapomnieć. Powyższe problemy nie występują przy zastosowaniu fotolakierów. Jednym z
nich jest produkt firmy KONTAKT CHEME - POSITIV 20. Przy użyciu tego lakieru płytka
naświetlana jest z pozytywu ( bez użycia negatywu) . Umożliwia to wykorzystywanie
projektów płytek publikowanych w różnych czasopismach elektronicznych. Również wydruki
z programów do projektowania obwodów nadają się do bezpośredniego zastosowania. Dzięki
metodzie naświetlania można uzyskać ostre krawędzie, cienkie ścieżki i możliwość łatwego
powielania płytek.
Przed przystąpieniem do nałożenia emulsji światłoczułej należy płytkę dokładnie oczyścić.
Jeżeli powierzchnia laminatu jest bardzo zanieczyszczona należy wyszlifować ją delikatnie
papierem ściernym o numerze 320 "na mokro". Następnie, aby zapewnić absolutną czystość
należy umyć płytkę wykorzystując jakiś detergent (np. VIM, ATA ) aż miedziana powłoka
rozjaśni się, usunięte zostaną wszystkie tlenki i powierzchnia stanie się błyszcząca. Po
całkowitym spłukaniu , trzeba płytkę wysuszyć między arkuszami absorbującego papieru,
Projekt "Modernizacja oferty kształcenia zawodowego w powiązaniu z potrzebami lokalnego/
regionalnego rynku pracy" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego
Funduszu Społecznego.
2 z 5
unikając przy tym dotykania palcami jej powierzchni. Nie należy używać do czyszczenia
rozpuszczalników.
Następnie można przystąpić do nakładania fotolakieru. Do tego celu nie jest wymagane
zupełnie ciemne pomieszczenie. Jednak należy to robić przy osłabionym oświetleniu, tzn. bez
bezpośredniego działania słońca lub innych jasnych zródeł światła. Pożądane jest także
pomieszczenie wolne od kurzu. Płytkę należy położyć w pozycji poziomej i skierować na nią
"spray" z odległości ok. 30 cm. Aby warstwa była równa, należy przesuwać strumień
fotolakieru liniami serpentynowymi. Jest to ważne gdyż nierówna warstwa będzie dawać taki
rezultat, że grubsze miejsca będą miały dłuższy czas naświetlania. Pojemnik należy trzymać
nieznacznie pochylony. Od momentu nałożenia fotolakieru płytki nie można wystawiać na
bezpośrednie działanie światła. Suszenie należy przeprowadzać w zupełnej ciemności. Lakier
może być suszony w pokojowej temperaturze przez conajmniej 24 godziny. Bezpieczniej
jednak jest przyspieszyć ten proces wykorzystując suszarkę z termostatem. Temperaturę
należy podnosić powoli do max. 70C i pozostawić płytkę na około 20 minut. UWAGA:
Przekroczenie 70C spowoduje uszkodzenie nałożonego fotolakieru. Oryginalny układ musi
być przygotowany jako kopia przedstawiająca rysunek pozytywowy w skali 1:1.Najlepiej jeśli
rysunek zostanie przeniesiony na folię. Większość drukarek laserowych umożliwia wydruk
bezpośrednio na folii. Istotną sprawą jest aby była to wysokiej jakości folia i niezatłuszczona.
W przeciwnym razie zaczernienie ścieżek jest niewystarczające. Również wykonanie
kserokopii oryginału z drukarki igłowej na folii daje zadowalające rezultaty. W przypadku
prostych płytek można mozaikę ścieżek namalować tuszem lub pisakiem na kalce
technicznej. KONTAKT-CHEME produkuje również preparat o nazwie TRANSPARENT 21.
Zwilżając nim obydwie strony papieru z wydrukiem ścieżek poprawie ulega przezroczystość
papieru dla zakresu UV. Należy odczekać około 15 minut aż emulsja wyschnie i projekt
będzie podobny do zatłuszczonego papieru. Wykonany projekt należy położyć na płytce
pokrytej fotolakierem, tak aby w miarę dokładnie do niej przylegał. Wskazane jest dociśnięcie
szybą przepuszczającą ultrafiolet lub cienką plexi.
Projekt "Modernizacja oferty kształcenia zawodowego w powiązaniu z potrzebami lokalnego/
regionalnego rynku pracy" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego
Funduszu Społecznego.
3 z 5
Rys 1. Sposób naświetlania płytki.
Lampę UV należy ustawić w odległości 50 cm. Czas potrzebny do naświetlenia fotolakieru
zależy od grubości warstwy oraz od intensywności i odległości zródła światła. Przy takim
dystansie będzie wynosił 30 do 120 sekund. UWAGA: trzeba także uwzględnić czas
potrzebny na rozgrzewanie się lampy. Ponieważ Positiv 20 PLUS jest czuły na
promieniowanie UV, do naświetlania można więc użyć np. lampy do opalania , lampy typu
LRR lub świetlówki stosowanej w kasownikach EPROM'ów i testerach banknotów. Gdy
lampa UV nie jest dostępna można użyć każdego innego zródła światła emitującego
promienie ultrafioletowe, w ostateczności słońca lub zwykłej żarówki. W takim przypadku
należy skorygować czas naświetlania, wykonując kilka doświadczeń. Długość fali świetlnej
powinna zawierać się w zakresie 360 - 410 nm. Kolejnym krokiem jest wywołanie. Musi być
także przeprowadzone przy osłabionym świetle. Do tego celu można wykorzystać specjalne
wywoływacze do fotolakierów dostępne w handlu ( np. SENO 4007 ) lub wykonać
odpowiedni roztwór samodzielnie. Do zrobienia wywoływacza potrzebne będzie 7 g sody
kaustycznej (NaOH) na jeden litr chłodnej wody. Soda kaustyczna jest powszechnie dostępna
w sklepach z chemikaliami. Sodę należy odważyć bardzo starannie zachowując niezbędne
środki ostrożności (soda kaustyczna jest silnie żrąca!). Naświetlone płytki należy zanurzyć w
roztworze i delikatnie poruszać. Można także delikatnie pocierać szmatką lub gąbką. Po max
2 minutach obraz ścieżek będzie w pełni wywołany. Po wywołaniu płytkę należy natychmiast
wypłukać w wodzie gdyż fotoemulsja nie jest odporna na długotrwałe działanie sody
kaustycznej. Proces trawienia jest identyczny jak w przypadku płytek malowanych
pędzelkiem. Fotolakiery są odporne na działanie zarówno chlorku jak i kwasu. Po
wytrawieniu należy jeszcze wywiercić otworki na nóżki elementów oraz otwory mocujące,
opisać płytkę i zabezpieczyć przed utlenianiem.
Projekt "Modernizacja oferty kształcenia zawodowego w powiązaniu z potrzebami lokalnego/
regionalnego rynku pracy" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego
Funduszu Społecznego.
4 z 5
Ćwiczenie :
Wykorzystując powyższą technologię wykonaj płytkę jak na poniższym rysunku:
Projekt "Modernizacja oferty kształcenia zawodowego w powiązaniu z potrzebami lokalnego/
regionalnego rynku pracy" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego
Funduszu Społecznego.
5 z 5
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
Instrukcja do cw nr 3 Technologie materialoweInstrukcja do ćw 20 Regulacja dwupołożeniowa temperatury – symulacja komputerowaInstrukcja do ćw 17 Podnośnik pakietówInstrukcja do ćw 03 Prasa pneumatycznaPomiary wielkości elektrycznych Instrukcja do ćw 02 Pomiar prąduInstrukcja do ćw 16 Jednostka pozycjonującaBiofizyka instrukcja do cw nrInstrukcja do ćw 05 Montaż modułu „wiercenia otworu” stanowiska dydaktycznego MPSInstrukcja do ćw 02 Modernizacja układu sterowaniaMSIB Instrukcja do Cw Lab krystalizacjaInstrukcja do ćw 15 Montaż i uruchomienie układu nawrotnego silnika indukcyjnegoInstrukcja do ćw 06 Sterowanie pracą silnika indukcyjnego za pomocą falownikaInstrukcja do cw nr 4 Metalurgia proszkowInstrukcja do ćw 10 Uruchomienie przemiennika częstotliwości z poziomu pulpitu operatorskiegoBiofizyka instrukcja do cw nrInstrukcja do ćw 19 Montaż i demontaż modułu „ stół obrotowy” MPSinstrukcja do cw nr 6 obrobka cieplno plastycznawięcej podobnych podstron