DSCN1612

20

7. Dla większości stopów wymagających stosowania nadlewów w celu skompensowania skurczu przy krzepnięciu (z wyjątkiem żeliw szarych i sfe-roidalnych) bardzo istotnym kryterium wyboru powierzchni podziału jest ta kie usytuowanie odlewu w formie, aby części grube znalazły się w górnej części formy, gdyż łatwiejsze będzie wówczas ich zasilenie za pomocą nadlewów. Zagadnienie to zostanie wyjaśnione dokładniej w p. 1.3.

Na rysunku 1.7 pokazano przykład kilku wariantów powierzchni podziału formy piaskowej dla jednego odlewu. Przyjęcie którejkolwiek z powierzchni podziału oznaczonej numerami 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 lub 10 wymagałoby zastosowania albo części luźnych modelu, odtwarzających jeden z kołnierzy, albo rdzeni bocznych (zewnętrznych), odtwarzających wnękę oznaczoną literą C. Wariant 2 wymaga stosowania formy składającej się z trzech skrzynek.

Mymaek 1*7. Przykład wyboru powierzchni podziału odlewu wykonywanego w formie piaskowej o poziomej powierzchni podziału: a) wszystkie warianty, b) dwa sposoby realizacji wariantu 5; litery G i D oznaczają, odpowiednio, górną i dolną połówkę formy, a litery w kółkach (A, B i C) — wnęki w odlewie

Wariant 1 nie stwarza wprawdzie żadnej z wymienionych trudności, jednakże powierzchnia ta nie przechodzi przez największy przekrój odlewu, a poza tym nie stwarza możliwości odtworzenia całego odlewu w jednej części formy.

Optymalnym rozwiązaniem wydaje się być w tym przypadku powierzchnia oznaczona numerem 5, z zastosowaniem rdzeni bocznych, jak to pokazano

Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1618 /. Podstawy procesów odlewniczych 26 Szybkość wypełniania formy nie może być zbyt duża, gdy
DSCN1624 1. Podstawy procesów odlewniczych F,=F (1.9) gdzie wysokości H i h pokazano na rys. 1.16. k
DSCN1634 /. Podstawy procesów odlewniczych--- --- Zakładając, że temperatura formy jest utrzymywana
DSCN1641 /. Podstawy procesów odlewniczych 48 /. Podstawy procesów odlewniczych 48 W praktyce w odle
DSCN1677 /. Podstawy procesów odlewniczych Dobór i obliczenia wykładzin (wkładek) Producenci wkładek
DSCN1686 I. Podstawy procesów odlewniczych__ Zasilanie ze zredukowanym ciśnieniem (z kontrolą ciśnie
DSCN1688 /, Podstawy procesów odlewniczych Rysnnek L74 Przykład odlewu z trzema segmentami I - najwi
DSCN1669 I. Podstawy procesów odlewo/csych Ptziom belka tub pfyta o module H Nadlew o module
DSCN1661 68 1. Podstawy procesów odlewniczych zasilania różnią się istotnie dla obu tych grup materi
DSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)
DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rod
DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych •    wlania roztopionego metalu do
DSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo ró
DSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych •    na płycie modelowej (tj. modelu pr
DSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewó
DSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlew
DSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewow
DSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanie
DSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wl

więcej podobnych podstron